ソフトバンク主導のAIメモリー開発に富士通が参画
ソフトバンクグループが主導する次世代AIメモリー開発プロジェクトに、富士通が正式に参画することが明らかになった。かつて「日の丸半導体」の中核企業だった富士通の参画により、日本の半導体メモリー技術の復活に期待が高まっている。
プロジェクト概要
新会社「Saimemory（サイメモリ）」を中心に開発が進められる：
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 主導 | ソフトバンクグループ |
| 参画企業 | 富士通、Intel、東京大学 |
| 支援機関 | 日本政府、理化学研究所 |
| 実用化目標 | 2027年度 |
| 量産体制構築 | 2029年度 |
技術的な特徴
開発中の次世代メモリーは、現在主流のHBM（High Bandwidth Memory）に対抗する技術：
- 消費電力半減 - 従来のHBMと比較して電力消費を大幅削減
- Intel技術の活用 - 米Intelの先端メモリー技術を採用
- 東京大学との連携 - 国内の研究機関との協力体制
なぜ今、国産メモリーなのか
AIやスーパーコンピューターの急速な普及により、高性能メモリーの需要が爆発的に増加している。現在のHBM市場は韓国のSK hynixとSamsungが支配しているが、日本勢の参入により競争環境が変わる可能性がある。
日本は1980年代に世界の半導体メモリー市場をリードしていたが、民間企業の生産撤退により知見が散逸。今回のプロジェクトは、その技術と人材を再結集する試みだ。
ソフトバンクの戦略
ソフトバンクCEOは新年メッセージで、次世代メモリー技術開発を「AI社会を支えるインフラ」として位置づけている。同社は以下の取り組みを並行して進めている：
- AI-RAN - AIと無線ネットワークの統合（富士通と協力）
- ソブリンクラウド - Oracleと連携したクラウドサービス
- 次世代メモリー - AIデータセンターの性能向上
今後の展望
2027年度の実用化に向けて開発が本格化する。成功すれば、AIデータセンターの電力問題解決と、日本の半導体産業復活の両方に貢献する可能性がある。